Notiz · Halbleiter
Der erste Waferbruch: Dresden, 13. Juli 1995
Am 13. Juli 1995 habe ich in Dresden meinen ersten Wafer zerbrochen. Ich habe sogar eine Urkunde dafür.
Damals baute ich für Siemens die neue Waferfabrik im Dresdner Norden mit auf. Der Standort war gerade ein Jahr alt, die Anlagen fabrikneu, und irgendjemand musste die ersten Scheiben — damals 200-Millimeter-Wafer — durch die Maschinen fahren. Dieser Jemand war ich.
Warum der Bruch dazugehört
Wer die ersten Wafer fährt, macht eben auch den ersten Bruch. Ein zerbrochener Wafer ist für sich genommen nichts, worauf man stolz ist. Aber er heißt auch: Hier hat vorher noch niemand gestanden. Pionierarbeit besteht zu einem guten Teil daraus, die ersten Fehler zu machen, damit die nach einem sie nicht mehr machen müssen.
Dass die Kollegen daraus eine Urkunde gemacht haben, sagt viel über die Kultur dieser Aufbaujahre: Der erste Fehler wurde nicht versteckt, sondern dokumentiert — als Wegmarke, ab der ein Prozess beherrscht wird. Diese Haltung habe ich seither in jedes Projekt mitgenommen: Der frühe, offen behandelte Fehler ist billiger als der späte, vertuschte.
Was aus der Fabrik geworden ist
Aus der Siemens-Fabrik von damals ist Infineon geworden, und am 2. Juli 2026 hat Infineon in Dresden die neue Smart Power Fab eröffnet: fünf Milliarden Euro, die größte Einzelinvestition der Firmengeschichte, eine der modernsten 300-Millimeter-Fertigungen Europas für Leistungshalbleiter, rund tausend neue Arbeitsplätze. Heute kommt etwa jeder dritte Chip, der in Europa verbaut wird, aus Dresden.
Von den 200-Millimeter-Wafern, die mir damals zerbrochen sind, bis zu den 300-Millimeter-Scheiben dieser Fabrik liegen gut drei Jahrzehnte. Es macht mich ein bisschen stolz, ganz am Anfang dieser Geschichte dabei gewesen zu sein.
An alle, die damals in Dresden mitgebaut haben und die heute die Smart Power Fab zum Laufen bringen: Hut ab. Ihr steht auf einem Fundament, an dem wir vor 31 Jahren die ersten, manchmal zerbrochenen Steine gelegt haben.
Die Station Dresden/Villach und die weiteren Großprojekte seit damals finden Sie im Überblick: Referenzprojekte →
Quellen: Infineon — Smart Power Fab Dresden (Eröffnung 02.07.2026, 5 Mrd. € Investition, rund 1.000 Arbeitsplätze, 300-mm-Leistungshalbleiter): infineon.com/de/regional/dresden/smart-power-fab; Standortgeschichte Dresden (gegründet 1994 als Siemens; „jeder dritte in Europa verbaute Chip"): infineon.com/de/regional/dresden.